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中环抢先获得硅片兼并组织专利防止构成硅片倒片

来源：行业动态时间：2025-01-02 13:35:54

金融界2024年11月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中环抢先半导体科技股份有限公司获得一项名为“硅片兼并组织”的专利，授权公告号CN 222029049 U，请求日期为2024年2月。

专利摘要显现，本实用新型硅片兼并组织，包含伺服模块，伺服模块经过衔接模块衔接整理洗刷设备的气动部件；伺服模块合作进行整理洗刷设备的气动部件的缓冲操控，在伺服模块检测到整理洗刷设备的气动部件发生瞬时窜动，对应的进行整理洗刷设备的气动部件的伺服驱动以对应缓冲，构成防止构成硅片倒片的整理洗刷设备的气动部件缓冲结构。

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