在半导体制造的精密链条中，湿法工艺堪称保障芯片性能的关键一环。芯科技作为这一领域的深耕者，凭借自主研发的核心技术和深度定制化服务，在晶圆清洗、刻蚀、沉积等关键环节持续突破，为众多半导体公司可以提供了高效且精准的湿法设备解决方案，助力国产半导体产业迈向新高度。

  芯科技的技术实力源于对物理与化学洗涤融合技术的深入探索，并结合智能化控制管理系统实现创新突破。公司采用高频超声震荡与定制化学试剂相结合的方式，有效去除晶圆表面污染物，同时避免机械损伤。例如，通过SC1碱性溶液和SC2酸性溶液交替使用，以及稀释氢氟酸（DHF）进行氧化膜可控腐蚀，确保纳米级芯片的洁净度要求。此外，其自主研发的智能控制管理系统可实时调控温度、压力及化学流量等参数，借助物联网技术实现远程监控与故障诊断，明显提升生产稳定性。

  芯科技的产品线涵盖从实验室研发级到全自动量产级的各类湿法设备，包括槽式清洗机、单片清洗机以及高纯化学品供应回收系统等4。其中，12寸全自动晶圆化学镀设备和炉管/石英清洗机已成功导入长江存储、中芯国际、华虹集团等主流8寸及12寸Fab产线，占据行业主导地位。这些设备不仅能满足5-37nm制程工艺的需求，还可应用于MEMS传感器、功率器件（如IGBT模块）、封装工艺（TSV硅通孔倒角处理）等领域。

  针对不一样的客户的特定需求，芯科技提供高度个性化的定制服务。无论是对腐蚀精度有着严苛要求的高端芯片制造，还是追求高效生产的大规模集成电路加工，公司都能提供量身定制的解决方案7。其模块化设计允许快速切换化学配方，适应从逻辑芯片到功率器件的多样化需求。同时，配备全自动机械臂上下料系统和MES远程监控模块，通过AI算法实时动态调整清洗策略以适应不一样污染类型，大幅度的提高清洗效率和质量。

  除了提供先进设备外，芯科技还向上游延伸至高纯化学品供应系统的研发与制造。例如，其高纯研磨液供应回收系统通过闭环设计降低耗材成本，减少环境污染4。企业具有400㎡万级无尘室和3000㎡洁净工厂，确保设备组装与测试环境符合半导体工艺标准。这种全产业链布局不仅提升了供应链的稳定性，还为客户提供了一站式解决方案，加速了新产品的开发周期。

  芯科技以其深厚的技术积累、丰富的产品线和卓越的定制化服务能力，在半导体湿法设备领域树立了良好口碑。未来，随着全球半导体产业向高精度、高可靠性方向演进，芯科技将继续秉持“合作、共赢、自主、创新”的核心价值观，致力于为客户提供更优质的产品和服务，一同推动整个行业的技术进步与发展。返回搜狐，查看更加多