在点胶装片前，基板上假如存在污染物，银胶简单构成圆球状，下降芯片粘结度。因而，在DB工艺前，有必要进行等离子处理，进步基板外表的亲水性和粗糙度，有利于银胶的平铺及芯片张贴，进步封装的可靠性和耐久性。在进步点胶质量的一起能节省银胶运用量，下降成本。

  在Flip Chip（FC）倒装工艺中，将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次，将芯片顶面朝下放置在基板上，完结芯片与基板的衔接后，常常要在在芯片与基板之间运用填充胶做加固，以进步倒装工艺的稳定性。

  经过等离子清洗能改进芯片和基板外表潮湿性，进步其外表附着力，从而影响底部填充胶的流动性，使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结，从而到达加固的意图，进步倒装工艺可靠性。

  Flip Chip (FC)倒装工艺等，可以大幅度进步其外表潮湿性，确保后续工艺质量，来进步封装工艺的可靠性。

  可兼容多种弹匣尺度，可主动调理宽度，进步功率并具有弹匣有无或装满报警提示功用

  LED职业：点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可进步粘和强度，削减气泡，进步发光率

  PCB/FPC职业：金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板外表活化、镀膜，去除静电及有机污染物

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